大成建設は、半導体製造装置向けの高性能機器免震装置を改良した。最大震度６弱程度までの大規模地震に加え、同３～５弱程度の揺れでも性能が発揮できるようにした。より広範な地震に対応し、半導体製造装置の重要部品や製造途中の半導体製品が地震で受ける被害を低減。半導体製造の生産性向上に貢献する。
　高性能機器免震装置は「ＴＡＳＳユニット」として、２００９年に免震装置の製造などを手掛けるエーエス（東京都墨田区、森明広社長）と共同開発した。車輪とレールが一体になった転がり支承をユニット化した免震装置。水平２方向の免震構造で地震の揺れを効果的に減衰する。２２年には免震装置の共通ユニット化と設置架台を合理化した新型を開発。国内や台湾で従来タイプと新型合わせて約４０００台の採用実績がある。
　半導体デバイスの素子をより小さく加工する技術が高度になり、半導体は微細化が進展している。発生頻度の高い中小規模地震で製造中の半導体製品が破損するリスクに対処するため、製造装置用の免震装置を改良した。新型の転がり支承の車輪部分に摩擦抵抗を切り替える新技術を導入。さまざまな規模の地震に対応できるようになった。
　新たに摩擦抵抗の異なる２種類の車輪とクランク形状のレール（切り替え型レール）を組み合わせた構造を採用した。大規模地震への対応を想定した従来の標準摩擦タイプの車輪に加え、より摩擦抵抗の小さい車輪も併用。新たに搭載した切り替え型レールの働きで、地震の揺れの大きさに応じて支承ユニットを使い分け、半導体と製造装置を揺れから守る。
　基本構造は従来タイプを踏襲し、導入コストも従来型と同等にとどめた。免震装置の設計条件など情報の事前提示があれば、最短１カ月で納品可能だ。さまざまな半導体製造装置に対応しつつ、主に縦型炉の半導体製造装置向け免震装置としての販売も視野に入れる。